薄的讓你愛不釋手-金立GiONEE ELIFE S7

才剛剛舉辦完發表會的金立GiONEE ELIFE S7 就出現在 MWC 的攤位之中，讓我們一起來看看這背面全平全球最薄的 S7 實機身影吧！

首先可以從側邊看出來 ELIFE S7 5.5mm 究竟有多纖薄。薄得讓人握起來

[音量鍵與電源] 雖然僅有 5.5mm 但在音量鍵與電源鍵的設計上卻仍舊保有相當的質感。

[SIM 卡] 支援雙卡雙待。

[揚聲器]

[頂部] 使用雙峰平面切割技術的鋁鎂合金邊框，讓 ELIFE 雖然超薄但卻保有穩定的握感。

相機方面 S7 使用了最薄的 1300 萬畫素鏡頭，因此打造出全平面背部機身。

拍照方面有著多種濾鏡支援，但最特別的是使用者可以利用相機來截取周遭的顏色，進而替換手機面板顏色。

ELIFE S7 可以說是秉持了金立GiONEE最薄的"傳統" 但卻透過切割技術使它薄的讓大家愛不釋手，不過可惜的是目前為止台灣依舊沒有機會見到它的身影，或許等到它有機會正式登台發表後，我們也能再為大家帶來更進一步的報導介紹！

看更多 點子生活 的相關文章：
是耳機還是手環？HUAWEI TalkBand B2 動手玩！
防竊聽手機再進化 BlackPhone還推出了平板！

來源出處：點子生活