怕熱改六核心?LG G4硬體資訊曝光

怕熱改六核心?LG G4硬體資訊曝光
怕熱改六核心?LG G4硬體資訊曝光

陶子中/綜合報導

年度旗艦手機LG G4的發表會邀請函,與硬體配備資料紛紛曝光。近日各大科技媒體已經收到LG將在台灣時間4月29日舉辦新品發表會邀請函,且根據GFXBench資料庫顯示,這款旗艦手機可能會改用Snapdragon 808六核處理器,並升級為1600萬畫素雷射對焦相機。

根據《The Verge》的報導指出,在收到的LG發表會邀請函文宣上,以「See The Great;Feel The Great」暗示新一代G系列旗艦手機即將到來。且發表會地點大陣仗橫跨美國、巴黎和新加坡三大洲,因此被以此判斷G4在下個月登場的機會頗高。

▲推測這封邀請函這就是預告LG G4即將登場。
▲推測這封邀請函這就是預告LG G4即將登場。

其最新硬體配備資訊同樣引人矚目,近日在效能測試應用GFXBench的資料庫顯示,LG G4(代號:F500x)很可能會因為高通Snapdragon 810處理器進來的過熱問題爭議,而改用由Cortex-A57雙核加Cortex-A53四核組成的Snapdragon 808六核處理器。

▲LG G4硬體配備列表曝光。
▲LG G4硬體配備列表曝光。

除了5.5吋2K螢幕和3GB記憶體的搭配符合預期外,相機則升級為1600萬 / 800萬畫素感光元件,且將延續G3裝備雷射對焦模組配置。到時候關注的焦點將會落在新2K螢幕面板表現、處理器效能和相機性能上,帶動新一波旗艦手機爭霸戰。資料來源:The Verge、Slash Gear

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