iPhone 6s設計圖曝光 厚度增0.2mm

iPhone 6s設計圖曝光 厚度增0.2mm
iPhone 6s設計圖曝光 厚度增0.2mm

江明翰/綜合報導

距離Apple 新一代iPhone,其慣例的可能發表時程越近,市場上關於後繼機款iPhone 6s的相關傳言,亦開始增多。現根據最新消息顯示,iPhone 6s機身大小應與現行款iPhone 6相差無幾,但厚度會因應新組件與新技術的搭載,略為增厚0.2mm。

根據科技網站Engadget,其日本分站取得的iPhone 6s設計圖紙顯示,iPhone 6s在機身的長度與寬度方面,均與現行iPhone 6幾乎相同,分別為138mm與67mm。不過iPhone 6s厚度卻比iPhone 6多0.2mm,增至7.1mm。

▲iPhone 6s的機板組件諜照,之前已被人釋出。從該機板的照片判斷,iPhone 6s仍配有16GB的ROM晶片。
▲iPhone 6s的機板組件諜照,之前已被人釋出。從該機板的照片判斷,iPhone 6s仍配有16GB的ROM晶片。

據了解,iPhone 6s的厚度之所以有所增加,應是配合Apple將Force Touch技術與組件,整合進iPhone之故。不過亦有傳言指出,iPhone 6s有可能會加大鋰電池的電容量,因此為配合手機組件布局改變,因此略為增加新款iPhone手機的厚度。

此外,根據消息指出,Apple有可能在9月18日,正式上市iPhone 6s/6s Plus手機,不過確切的產品發表訊息,仍有待Apple親自宣布。資料來源:Engadget.jp、9to5mac

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