更輕 更薄 金屬美感 SONY發表XPERIA Z4

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就在稍早,Sony Mobile日本發表了新一代旗艦機Xperia Z4,外觀繼承Omnibalance全平衡設計,同樣具備防塵防水能力,並採用USB無蓋防水設計。搭載Qualcomm Snapdragon 810 64位元八核心處理器,記憶體部分為3GB,內儲空間32GB ROM可支援記憶卡擴充,螢幕尺寸為5.2吋,解析度維持1920x1080,電池容量為2930mAh。

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追求功能性設計與強度
與Xperia Z3相比,Z4厚度縮減0.4mm,並輕量化8克。Z4厚度6.9mm/144克;Z3 7.3mm/152克。採用金屬拋光框架,增加視覺金屬感,邊緣四個角配置軟性金屬,以提升防護力並降低撞擊時所造能損害。而除了黑色、白色、古銅金外,還加入了水綠色。

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相機提升
前相機搭載510萬畫素,並具備25mm廣角鏡頭。主要相機為2070萬畫素,1/2.3型「Exmor RS for mobile」感光元件,廣角25mm,ISO支援12800,在低光源環境底下也能輕鬆拍攝。此外還增加了AR面具拍攝,可以將拍攝下來的臉孔,套用在另一張照片即時合成。

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音效
除了對應Hi-Res高解析音樂格式撥放外,也能支援LDAC無線藍牙傳輸技術,使得用戶在聆聽音樂時,不管是有線或是無線都能享受最佳音質體驗。

經由下圖,可以發現LDAC頻寬幾乎是原本的3倍

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此外為了對應底部無蓋USB設計,還推出專用充電底座。

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SCR30視窗翻頁皮套

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來源出處:Marco Kao