iPhone 6s機板組件曝光 16GB未亡

iPhone 6s機板組件曝光 16GB未亡
iPhone 6s機板組件曝光 16GB未亡

江明翰/綜合報導

隨著Apple新一代iOS智慧型手機 iPhone 6s,其預定發表時程越來越近,關於該機的硬體規格情報,也越來越活躍。如今根據外媒9to5Mac的最新消息,一組iPhone 6s機板組件的諜照,已被人洩漏。其中,由於該機板仍配有16GB的ROM晶片,因此iPhone 6s會出16GB版機型的可能性,還是很大。

▲從此張iPhone 6s機板諜照看來,iPhone 6s會採用NXP 66VP2的NFC晶片。
▲從此張iPhone 6s機板諜照看來,iPhone 6s會採用NXP 66VP2的NFC晶片。

之前一直傳言Apple會在iPhone 6s的產品選擇上,取消16GB ROM版本,並回復32GB版本,讓32GB版成為iPhone 6s的基本款機型。不過根據9to5Mac取得的iPhone 6s,其機板組件諜照顯示,該機板仍搭載日商Toshiba製造的16GB快閃記憶體晶片,因此iPhone 6s應還是會出現16GB版機型,32GB版會否回歸iPhone 6s產品陣容,仍是未知數。

此外,從另一張iPhone 6s機板諜照看來,該機應會換上NXP 66VP2的NFC晶片。據了解,NXP 66VP2晶片,是iPhone 6使用的65V10晶片升級版。目前雖尚不知NXP 66VP2會增強那些功能,但從iPhone 6s機板的相關晶片數量,均較iPhone 6少上一些看來,iPhone 6s在效能表現與電力續航方面,會比iPhone 6進步不少。

由於依照過往慣例,Apple可能在9月中旬,發表iPhone 6s手機。因此隨著發表時程的接近,應會有更多的iPhone 6s相關情報,會被一一釋出,屆時iPhone 6s的真正模樣,將會更清晰明確。資料來源:9to5mac

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