三星Galaxy S4搶先體驗會_機身詳細圖及與規格篇

三星 Galaxy S4
三星 Galaxy S4

今年三月14日才在美國紐約以百老匯歌舞劇的方式,精彩亮相的三星年度旗艦機 Galaxy S4,在媒體以及眾人的引頸期盼下,總算來到台灣。台灣三星也很夠意思的舉辦的體驗會,讓我們親身見證一下 Galaxy S4 各樣創新的軟體功能與創新設計。今日,首先來與大家分享 Galaxy S4 硬體規格以及機身的圖集,讓大家過過癮。接續則將再推出軟體功能的影音詳解篇,讓我們把 Galaxy S4 摸透透。

Galaxy S4 採用 5 吋 Full HD Super AMOLED 螢幕,解析度為 1920x1080,像素密度為 441 ppi,材質則是康寧 Gorilla Class 3,相較於 Galaxy S3 所使用的 Gorilla Class 2 材質,耐刮程度提升三倍。

機身的設計沿用 Galaxy S3 的圓潤設計,相似度可以說是達到99%以上。機殼還是採用聚碳酸酯材質,這點讓機身的重量可以大為減輕,但是在質感上稍嫌不足。機身的厚度從 Galaxy S3 的 8.6mm 降低到 7.9mm,但是電池容量卻從 2100mAh 升級到 2600mAh。

相機部分,前後鏡頭各是採用 200 萬畫素以及 1300 萬畫素相機。後置相機可以支援 1080p Full HD 的錄影。

為了支援多樣化的手勢操作以及內建的軟體,Galaxy S4 在機身上加入了多種感應器,除了加速度計、陀螺儀等常見感應器之外,還有 RGB光感應器、數位指南針、趨近感應器、氣壓計、溫度器以及濕度器等等。

處理器的部分,採用了雙四核心處理器的組合,分別是 Exynos 1.6GHz 以及 1.2GHz 四核心處理器。在進行較為沉重的工作時,就讓 1.6GHz 的處理器來進行運算,反之,則只需要啟動 1.2GHz 的處理器。三星表示,如此則可以兼具高效能以及省電的消費者需求。

Galaxy S4 右側機身上方為電源鍵的所在。左側則是音量鍵。上方則是 3.5mm 耳機孔的位置,下方是 microUSG 充電孔的所在。microSIM 以及 microSD 卡都需要拆開背蓋才可以進行拔插。

背面機身的下方,則是喇叭孔的位置。由於位於下方,所以很可能在抓握手機的時候,讓喇叭的出音量也受到一點影響。

三星Galaxy S4體驗會_Galaxy S4機身巡禮

三星 Galaxy S4 目前尚未確定何時會在台開賣,但就國外預購的成績比先前的 Galaxy S3 超出三倍來說,或許在台灣也會造成一股熱潮!



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